馬來西亞是全球半導體供應鏈中的封測生產重鎮和被動元件生產國，但在疫情發酵下，部分芯片廠“癱瘓”，將加劇“缺芯”問題。

8月17日，博世(中國)投資有限公司執行副總裁徐大全在朋友圈寫道，由于馬來西亞疫情日趨嚴重，某半導體芯片供應商的馬來西亞Muar工廠繼之前數周關廠，再度被當地政府要求關閉部分生產線至8月21日，這將導致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影響，預計8月份后續基本處于斷供狀態。而Muar工廠受波及的員工有3000多人。

徐大全當天晚間向記者證實了上述消息，某半導體芯片供應商為意法半導體。隨后，第一財經致電意法半導體中國區高層，對方表示無法估計(影響)，但對于細節表示不愿意接受采訪。

記者留意到，小鵬汽車創始人何小鵬在轉發上述馬來疫情時評論道，“抽芯斷供供更苦，舉杯銷愁愁更愁。”小米創始人雷軍則以一個“唉”字留言評論。

據悉，馬來西亞目前有超過50家半導體廠在當地設廠，其中不乏英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器、安森美等國際半導體巨頭，當地封測產能約占全球封測產能的13%。另一方面，車用MLCC、芯片電阻、固態電容、鋁質電容等芯片產能均將受到不同程度的沖擊。

馬來疫情“重創”封測廠

當前，馬來西亞正面臨新冠疫情爆發以來最嚴峻的形勢。

馬來西亞6月1日起實施的全面行動管制(MCO 3.0)，多數產業中僅有具備高產值優勢的半導體產業不受限制。

其中，半導體封裝測試通常是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，東南亞地區占全球27%的半導體封測產業份額，而馬來西亞全球占比高達13%。隨著疫情的加重，部分工廠的關閉對于產能緊張的封測產業鏈而言無疑是雪上加霜。

英飛凌在本月初發出預警，受到馬來西亞疫情影響，本季車用晶片、工業電力控制晶片產量仍維持在上季水平。英飛凌CEO普洛斯表示：“在供應吃緊的情況下，任何類似馬來西亞這樣因疫情而追加的限制只會更加打擊生產。我們正盡全力提升整體價值鏈。”

全球封測龍頭日月光COO吳玉田也在7月底的財報會議上預計，封測行業最早的供需平衡會在2023年的某個時候，該公司可能會繼續提高整個產品線的價格。他透露，很多客戶將長期服務協議從2022年延長到2023年。

安靠總裁兼首席執行官Giel Rutten也表示，在當前的市場條件下，與客戶達成的多項協議超出了此前的常規協議，包括預付款等，“客戶愿意支持這些不斷變化的商業條款并與我們合作。”

Giel Rutten提到，目前在供應鏈方面遇到挑戰，一方面，設備交貨時間延期，“我們看到新設備的交貨時間從過去六到八個月到現在翻了一番。”另一方面，材料供應，基板和引線框架面臨更大挑戰。

7月30日，意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery在2021第二季度財報會上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面臨的挑戰。在第二季度，在新變種病毒的傳播下，該公司位于印度和馬來西亞的工廠運營收到影響，并采取暫時關閉位于馬來西亞的封裝廠。

意法半導體CFO Lorenzo Grandi表示，馬來西亞工廠停工將對第三季度收入造成影響，“工廠關閉肯定會對我們為客戶提供服務的能力產生影響。”他表示，這也將拉高產品價格。

波及的不止汽車產業鏈

最近兩周時間，泰國、馬來西亞、印度尼西亞、越南等國幾乎都以日增超2萬例確診病例的速度蔓延疫情，這些地區的制造業紛紛癱瘓，進而影響半導體以及汽車商品的全球供應。

博士內部人士則對記者表示，目前“缺芯”的狀況十分夸張。

小鵬汽車董事長何小鵬此前在接受第一財經采訪時表示：“我們跟中國、海外都在合作，一輛車現在有差不多1700顆芯片，需要非常多的芯片，將來小鵬在芯片的合作會做很多的事情。”即使在芯片上有許多合作商，但何小鵬對當前的情況并不持樂觀的態度，他在朋友圈中提到，對于汽車供應鏈來說，2021年8月可能是2020年疫情以來最有挑戰的一個月，其理由是繼電芯、芯片短缺之后，多地疫情又暴發將增加供應鏈的壓力。

根據AutoForecast Solutions的數據，截至8月9日，全球范圍內因芯片短缺導致的汽車產量損失已達585.3萬輛，其中北美和歐洲地區損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是中國，達112.2萬輛。AutoForecast Solutions預測，全球全年汽車產量最終損失可能會進一步上升到700萬輛。

不僅僅是汽車產業鏈，多個行業將會受到馬來疫情的持續沖擊波，手機等消費電子產業首當其沖。

第三季度，蘋果將推出新品，iPhone與Macbook Pro的MLCC主要供應商村田、太陽誘電與京瓷將在第三至第四季逐漸迎來需求高峰，但受到馬來西亞政府延長全國行動管制(MCO3.0)影響，全球被動元件(MLCC)市場供貨將面臨挑戰。

最常見的被動元件有電阻、電容、電感、變壓器等。據記者了解，在馬來西亞設廠的被動組件公司包含了電阻廠商華新科、旺詮，電感、MLCC廠商村田，鋁電廠商Nichicon、NipponChemicon，固態電容廠商Panasonic等。在去年3月，馬來西亞首次因新冠疫情而封國，上述被動器件產線的停工造成了當時市場價格的劇烈波動。

根據TrendForce集邦咨詢調查，目前高端MLCC最為吃緊，主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、服務器及5G基站。在部分MLCC將可能無法順利出貨的壓力下，ODM廠后續整機出貨恐將受沖擊。

從產能來看，包括MLCC日廠太陽誘電 、石英晶體(Crystal)日廠NDK & Epson、電解電容大廠日本松下、芯片電阻(R-Chip)廠華新科技等，在當地的生產和貨運排程皆持續受阻。盡管太陽誘電于馬來西亞的廠房已于6月14日復工，并依當地政府規定調配60%的出勤人力，使其產能稼動率逐漸恢復至80%，然受到七月延長管制影響，整體產能應無法再往上突破。

值得注意的是，旺詮在馬拉西亞廠的月產能約有150～170億顆，華新科在該地產能為150～160億顆，僅僅是這兩家臺廠位于馬來西亞的電阻產能就占據了全球7.5%的份額。

集邦咨詢表示，目前六月起各供應商的中、低端MLCC庫存已回升至60天的安全水位，然日廠的高端MLCC庫存仍低于30天。在馬來西亞封城管制持續延長的壓力下，其他在日本設廠的業者如村田制所、京瓷與韓廠三星將因此成為此波轉單效應中的受惠者。

關鍵詞： 博世 ESP IPB VCU TCU 芯片