本周，專注于RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)的SiFive公司發(fā)布兩款新品，分別是600系列的P670和400系列的P470。

它們的共同點(diǎn)是均采用5nm工藝制造，新增虛擬化IO技術(shù)和矢量加密擴(kuò)展(RISC-V首發(fā))，目標(biāo)是面向新一代可穿戴和智能手機(jī)。

其中P670是性能取向，用以取代P650，最多16核，主頻最高3.4GHz。

實(shí)際上，P650當(dāng)時(shí)對標(biāo)的是ARM Cortex-A77，現(xiàn)在SiFive的說法是，P670芯片單位面積的性能可以反超ARM。

至于P470則是效率取向，它主要是作為P670的配套小核心出現(xiàn)，方便廠商搭建大小核產(chǎn)品。

性能上，P470號稱單線程比Cortex-A55快了2.75倍、計(jì)算密度提升4倍。

稍稍遺憾的是，官方并未給出兩款新CPU核的商用時(shí)間以及首發(fā)產(chǎn)品。

值得一提的是，去年Intel試圖以20億美元收購SiFive但交易沒能成功。不過Intel的Horse Creek開發(fā)板已經(jīng)用上P550核心，并增加了對DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0的支持。

關(guān)鍵詞： SiFive兩款架構(gòu)CPU 新一代可穿戴和智能手機(jī) 智能手機(jī) 可穿戴和智能手機(jī)