據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾已經(jīng)確認(rèn)，他們將在2021年推出具有8個內(nèi)核和16個線程的下一代高性能10nm Tiger Lake CPU。該信息由英特爾客戶計(jì)算部門 CVP(公司副總裁)Boyd Phelps 在 Medium 上提供。

在談到基于 Willow Cove 架構(gòu)的 Intel Tiger Lake CPU 必須提供的更高的緩存時，Boyd 透露，消費(fèi)者可以期待具有8核心配置及高達(dá)24 MB 緩存的 CPU 了，相關(guān)產(chǎn)品將在以后推出。英特爾最初的 Tiger Lake 系列產(chǎn)品是在第11代 U 系列產(chǎn)品下推出的，可提供4個內(nèi)核和8個線程，總共可提供12 MB 的 L3緩存，而將于明年首次亮相的 Tiger Lake-H 則將使這一數(shù)字翻倍進(jìn)而達(dá)到24 MB 的 L3高速緩存，其核心和線程數(shù)也將成倍增長。

除了官方確認(rèn)，PTT 論壇的 SharkBay 還透露了有關(guān) Tiger S H 系列下將提供的各種 SKU 的更多信息。Tiger Lake-H 可以在帶有不同插槽的兩個平臺之間使用：具有4核和35W TDP 的標(biāo)準(zhǔn) Tiger Lake-H 芯片將繼續(xù)使用 BGA1449插槽，與 Tiger Lake-U 芯片相同，而更高級的產(chǎn)品將采用 BGA1787插槽，并具有45W TDP。而35W的版本將配備96個 EU Iris Xe 集成 GPU，而45瓦 SKU 的 Xe GPU 僅具有32個 EU。45W版本將提供4核，6核和8核變體，其頻率比其 BGA1449等產(chǎn)品更高。

高性能10納米 Intel Tiger Lake-H 系列產(chǎn)品將基于新的 Willow Cove 架構(gòu)打造，最多包含8核和16線程芯片。CPU 最多可承載34 MB 的緩存，即24 MB L3(每個內(nèi)核3 MB L3)和10 MB L2(每個內(nèi)核1.25 MB)。Tiger Lake CPU 將具有非對稱的48/32 KB L1高速緩存，并將完全支持 AVX2和 AVX-512指令。Tiger Lake-H CPU 將另外具有兩級內(nèi)存(2LM)和 SGX(軟件保護(hù)擴(kuò)展)。英特爾的 Tiger Lake-H 系列將支持3200 MHz DDR4 。

英特爾的 Tiger Lake-H 將在 AMD 的 Cezanne-H 系列發(fā)布前后推出，后者預(yù)計(jì)將采用 Zen 3(7nm +)內(nèi)核，并具有遞增的 IPC 增益以及許多其他功能，這些功能還有待展示。

關(guān)鍵詞： 英特爾10納米CPU