2023年以來，截至6月25日，通信行業（申萬一級）漲幅達51.91%，居于所有行業榜首。通信行業領漲背后，是新一輪科技投資拉動通信行業景氣度提升。

這也讓不少上市公司迎來新的機遇。以“果鏈”企業立訊精密（002475.SZ）為例，2022年，公司的通信業務已實現卓著成績，通訊互聯產品及精密組件業務實現營收128.34億元，同比增長292.55%。進入2023年，消費市場回暖。IDC預測2023年、2024年國內智能手機出貨量同比增速由負轉正，分別為5%、7%。在消費電子的基本盤回升疊加立訊精密在通信、汽車板塊的深入布局與差異化優勢下，公司業績有望繼續提升。

近日，銀柿財經從深交所互動易上查詢立訊精密公司回復獲悉，立訊精密公司400G光模塊已實現量產出貨，800G光模塊已準備小規模交付。其在通信業務中廣泛的產品布局，有望在此輪通信市場增長中進一步兌現。此背景下，立訊精密也獲得投資者看好，6月7日至6月20日十個交易日內，公司股價漲幅達20.81%。

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通信業務長坡厚雪

AIGC 等技術革新和新技術的出現，以及未來5G的商用和普及，對算力和傳輸等提出了更高要求。促進硬件終端市場擴大的同時，也將進一步推動物聯網、算力網絡、數據中心、基站射頻等相關行業的快速發展，通信市場在未來預計仍將保持高速增長的趨勢。

中銀證券策略研究亦指出，硬科技在需求復蘇、庫存去化的擴張前期往往占優，而通信作為科技行業的基礎設施，具備明顯的超額收益。

這一點不僅體現在股市，也體現在產業上。據行業內人士分析，過去一年，立訊精密在通信業務板塊取得數倍成長，主要歸功于立訊技術團隊在電連接、光連接、散熱、射頻等核心零部件海內外市場的順利拓展。并且，隨著信息技術在不同行業廣泛應用，其產品也從最初的通信行業逐步拓展到了IT、數據中心行業。

立訊技術以核心元件和部件產品為基礎，以系統整機產品的JDM和ODM為依托，打造了核心元件部件和系統產品雙引擎驅動發展的戰略。具體而言，公司核心元部件產品有電連接、光連接、熱管理、工業部件、射頻部件等，系統產品有計算產品、網絡產品、基站產品、工業產品等。

分產品來看，電連接是立訊技術最早的產品線，近30年來，立訊技術是唯一進入該領域第一梯隊的供應商。在光連接方面，立訊技術則專注于高速大帶寬和硅光高端產品的研發，通過拓展跨行業、跨領域的應用機會，突破光通信領域需求的天花板。

此外，在通信產品線上，立訊技術圍繞核心模組和整機產品兩個方向，目前模組產品擁有濾波器、天線、塔放、合路器等，整機產品有小基站、RRU、微波定點傳輸產品等。工業產品則以工業連接器和線纜組件為基礎，逐步拓展模組和整機產品。

近日，運營商5G基站招標規模好于預期的消息，有望帶動立訊精密等上游零部件廠商業績兌現。據悉，5月25日，中國移動采購與招標網公布的2023年至2024年5G無線主設備的單一采購數據顯示，中國移動2023年至2024年5G基站的采購總規模約為49.96萬站，高于中國移動年初預計的“2023年新增36萬個5G基站”。

隨著傳輸數據量的持續增長，算力強度提升，熱管理問題也隨之產生。立訊精密于2022年正式進入熱管理領域。目前，公司已成功布局熱管理系統模塊，實現了數據中心完整解決方案的垂直整合。據介紹，立訊技術熱管理產品主要有四個系列，包括散熱模組、水冷產品、風扇產品以及系統溫控產品。

在近日的投資者調研中，關于投資者關心的“目前市場因Chatgpt引起的算力服務器需求大爆發，是否會給公司通信領域的產品帶來強勁拉動效應”等問題，立訊精密表示，公司在AI高超算力服務器的熱管理核心部件等方面有深度參與，前幾年收購了一家在散熱行業沉淀較久的公司，未來散熱產品會給公司發展帶來更多動能。

正如上述回復中提到的，立訊精密深度參與客戶定制化服務器的研發設計與落地組裝，特別是液冷服務器及液冷整機柜、AI加速計算服務器、智能網卡等代表市場與技術趨勢的產品，相關產品已實現批量交付。

有行業內人士指出，在服務器及數據中心領域，相較于對CPU、存儲等關鍵部件依賴度較高、增值空間有限的服務器系統組裝業務，立訊精密更多聚焦在高速連接器、連接線、電源、熱管理等核心零部件產品方面，無論在技術上還是在市場上的布局都更深，與通訊領域海內外客戶長期保持穩定的合作關系。

算力需求飆升，高速互聯產業鏈受益

2023年以來，AI大模型批量商業化落地，帶動算力需求指數級增長。中銀證券研報指出，根據nature，在2014年、2015年的前GPU時代，算力需求翻倍的時間約為24個月。而伴隨GPT等大模型落地，算力需求進一步提升，算力需求翻倍的時間已降低至2個月。

算力需求指數級增長背景下，400G、800G光模塊作為高性能計算的核心網絡部件，率先引領算力基礎設施爆發。據光通信行業市場研究機構LightCounting預計，從2023年開始數據中心800G光模塊將有更多需求，2024年800G需求將進一步提升，銷售額有望超過400G。興業證券研報指出，伴隨AI帶來的長期想象空間，光模塊、光器件、光芯片、陶瓷外殼等800G全產業鏈均有望受益。

在高速互聯產品相關技術上，立訊精密擁有廣泛且深度的專利布局，并積極主導或參與相關行業標準的制定。其在財報中表示，公司在算力中心場景的業務線，逐步由多品類零組件、模組產品，延伸至服務器整機組裝，并持續在低速、高速IO接口的光、電傳輸及電源類產品上提供原創性開發。

在近期的投資者調研中，立訊精密表示，2023年，公司深入布局熱點產品AI高超算力服務器中的核心部件——高速傳輸線束與連接器。而該部件也是公司作為非芯片、非四大件廠商，卻依然能成為高超算力服務器核心供應商的關鍵。

據了解，目前連接器中有光連接與銅連接，而相比光連接，立訊精密生產的銅連接具備更多優勢。

“銅連接的優勢主要體現在，其應用場景更多，大部分需求都在銅連接范圍內可以解決，因此銅連接市場規模更大。此外立訊的線束和連接器中，銅部分在客戶方面已經打開市場及知名度，而在高速互聯領域，立訊與歐美主流客戶共同發布行業標準，帶著在銅連接領域的實力打入光連接市場，二者兼備，配套立訊提供的通信板塊各產品，客戶可以在這里找到一站式解決方案，更加方便客戶。”行業內人士指出。

除在零組件等產品方面先行，立訊精密還在高速互聯產品相關技術上擁有專利布局。同時，公司還發表了諸多技術論文和行業標準成果，并積極主導或參與相關行業標準的制定。例如，與行業領先客戶合作的下一代數據中心高速銅纜白皮書，在Design CON連續多年發表技術論文，并主導編制了設備專用界面QSFP112的國際標準。

近日，在投資者互動問答平臺上，立訊精密表示，公司持續深耕高帶寬和硅光產品，依托技術研發和光電器件領域的深入布局，建立完整的產品實力。相關產品如400G光模塊已實現量產出貨，800G光模塊已完成客戶的測試，并準備小規模交付。

值得一提的是，立訊精密還參與光通信技術CPO的標準制定。CPO技術是目前資本市場最火熱的話題之一，據iFinD顯示，CPO指數近三月已上漲40.37%。其中，CPO概念龍頭股中繼旭創（300308.SZ ）、源杰科技（688498.SH ）、劍橋科技（603083.SH ）近三月漲幅分別為183.87%、149.97%、119.44%。立訊精密子公司立訊技術作為CPO標準工作組的組長單位，其在以 CPO/CPC 技術為基礎的匹配高算力數據中心高速連接方案架構的研發中，處于領先地位。

在近日召開的2023年中國光網絡研討會上，中國電信集團科技委主任韋樂平指出，CPO技術是進一步降低功耗、提升能效、提高速率，適應AI大模型算力基礎設施發展的關鍵之一。同時，據Lightcounting預計，CPO出貨預計將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規模上量，全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬。

目前，CPO技術仍處于起步階段，且其行業標準形成還需時日。但CPO的成熟應用或許會帶來光模塊產業鏈生態的重大變化，參與行業標準制定的立訊精密將有望在其中深度受益。

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