(資料圖)

智通財經(jīng)APP訊，宏光半導體(06908)發(fā)布公告，于2023年5月23日，配售代理與該公司訂立配售協(xié)議，該公司已有條件同意透過配售代理按盡力基準向承配人配售最多4000萬股配售股份，配售股份占擴大后已發(fā)行股本約6.43%，配售價0.90港元較5月23日收市價每股1.07港元折讓約15.89%。

配售事項的最高所得款項總額將為3600萬港元。配售事項的最高所得款項凈額(經(jīng)扣除配售事項的配售傭金及其他相關(guān)開支后)將約為3510萬港元，其中，約1755萬港元用于加強LED、Mini LED、快速電池充電產(chǎn)品、GaN裝置及相關(guān)半導體產(chǎn)品的研發(fā)能力，其中包括設(shè)立研發(fā)中心、招聘研發(fā)人員，以及采購設(shè)備及物料以開發(fā)及/或獲取專利及技術(shù);及約1755萬港元用于提供一般營運資金及加強集團財務(wù)狀況。

關(guān)鍵詞：