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英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，天科合達將為英飛凌供應用于生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。

公開資料顯示，英飛凌是國際著名的半導體公司，基于對碳化硅發(fā)展前景的充分看好，英飛凌在過去幾年，與全球碳化硅材料主要供應商紛紛簽訂長期供貨協(xié)議。天科合達碳化硅材料公司是具有中科院背景和國資背景的高科技企業(yè)，在導電襯底領域尤為出色，占據(jù)了國內一半以上的市場份額。

中科院物理研究所碳化硅團隊負責人、天科合達首席科學家陳小龍研究員表示，碳化硅是引領第三代半導體產業(yè)發(fā)展的重要材料，應用前景廣闊，大大助力于“雙碳”戰(zhàn)略的實施。碳化硅屬于第三代半導體材料，和第一代以硅為主、第二代以砷化鎵為主的半導體材料相比，具有禁帶寬度大、飽和電子遷移率高、導熱性能等優(yōu)勢，特別適合于做大功率、耐高溫、耐高壓的半導體器件。

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