聯(lián)發(fā)科宣布推出旗下首款支持5G毫米波頻段的移動(dòng)處理器天璣1050，相關(guān)手機(jī)預(yù)計(jì)三季度陸續(xù)登場。

據(jù)悉，天璣1050采用臺積電6nm工藝，CPU架構(gòu)避開了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”，更務(wù)實(shí)地選取了雙核A78加六核A55，主頻最高2.5GHz，GPU集成Mali G610。

通信方面，支持5G雙卡雙待和雙卡VoNR，Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合，毫米波高頻段支持四載波聚合。

其它基本參數(shù)上，支持LPDDR5和UFS 3.1存儲組合，支持最大FHD+ 144Hz屏幕顯示，支持最高一億像素主攝，支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等。

媒體觀點(diǎn)認(rèn)為，天璣1050的推出可能是為了打開北美等市場，畢竟這里毫米波頻段才是5G部署的主流。

另外，聯(lián)發(fā)科還更新了天璣930和Helio G99兩款4G芯片。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科天璣支持5G雙卡雙待 聯(lián)發(fā)科天璣1050 聯(lián)發(fā)科天璣 ARM神坑架構(gòu)