AMD 昨日發(fā)布了 2021 年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，AMD 第二季度營(yíng)收為 38.5 億美元，同比增長(zhǎng) 99%。

在財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)議上，AMD CEO 蘇姿豐確認(rèn)，RDNA 3 架構(gòu)顯卡與 Zen 4 架構(gòu)處理器都有望在 2022 年發(fā)布。

我們?nèi)杂型?2022 年推出下一代產(chǎn)品，包括采用行業(yè)領(lǐng)先的 5nm 工藝技術(shù)構(gòu)建的 Zen 4 處理器和我們的 RDNA 3 顯卡。

AMD 預(yù)計(jì)零件短缺將持續(xù)到 2021 年，但 2022 年前景良好。這意味著 AMD Radeon RX 6000 系列顯卡的價(jià)格在短期內(nèi)可能不會(huì)下降。

AMD Zen 4 預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年推出。該系列將接替更新后的 Zen3+/Zen3 3D V-Cache 系列，后者將于今年年底首次亮相。Zen 4 處理器將包括代號(hào)為“Genoa”的 EPYC 7004 系列、代號(hào)“Raphael”的個(gè)人消費(fèi)者 CPU 和代號(hào)為“Phoenix”的 APU。“Raphael”和“Phoenix”均提供 RDNA2 集成顯卡，支持 DDR5 內(nèi)存。

IT之家了解到，AMD 并沒(méi)有像英特爾那樣公布未來(lái)幾年的更新路線圖，因此目前能得到的信息也只有這些。

關(guān)鍵詞： 下一代產(chǎn)品 AMD CEO 第二季度營(yíng)收 RDNA 3架構(gòu)顯卡