鴻途™H30：芯片制程12nm，功耗35W

國(guó)產(chǎn)智駕芯片，首次追平英偉達(dá)!

鴻途™H30，物理算力256TOPS，略高于Orin-X的254TOPS，芯片制程12nm，功耗35W，還是車規(guī)級(jí)，可量產(chǎn)。

不用最先進(jìn)制程工藝，自主量產(chǎn)芯片就已追上行業(yè)一流標(biāo)準(zhǔn)。

怎么實(shí)現(xiàn)的?自研存算一體技術(shù)。

鴻途™H30包含多個(gè)存算單元，既能存儲(chǔ)數(shù)據(jù)也能處理數(shù)據(jù)，打破傳統(tǒng)芯片性能瓶頸并提升能效比，實(shí)現(xiàn)大算力、低功耗、低成本。

鴻途™H30支持運(yùn)行點(diǎn)云網(wǎng)絡(luò)、BEV網(wǎng)絡(luò)，能支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

這也讓鴻途™H30成為國(guó)內(nèi)首款存算一體智駕芯片。而這個(gè)芯片，來(lái)自成立僅2年多的后摩智能。

鴻途™H30：大算力、低能耗、低成本

鴻途™H30，12nm制程，256TOPS算力，功耗35W，支持外擴(kuò)Memory，最高帶寬為128GB/s，以及16路 FHD Encoder/Decoder，和PCIe 4.0，x8，x4，x2，RC&EP mode。